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陶瓷质料工艺过程氧化铝陶瓷成型工艺氧化锆陶瓷质料是什么氧化锆陶瓷临蓐工艺!

发布时间:2025-05-23 04:06:44 来源:ub8平台登录 作者:ub8手机登录    浏览次数:4

  金融界 2024 年 12 月 11 日音信,国度常识产权局消息显示,佛山市百瑞新资料技艺有限公司申请一项名为“一种防静电玄色陶瓷基板及其造备工艺”的专利,公然号 CN 119100819 A,申请日期为 2023 年 6 月 。

  专利摘要显示,本创造涉及一种防静电玄色氧化铝陶瓷基板及其造备工艺。所述陶瓷基板构成包含陶瓷粉体、有机溶剂、散漫剂、粘结剂和增塑剂。通过流延、温压、烧结工艺造备获得玄色氧化铝陶瓷基板。陶瓷粉体包含以下重量份资料:40‑55 份氧化铝,2.5‑5 份纳米半导体晶须,5‑20 份特造防静电黑料,20‑30 份有机溶剂,1‑3 份散漫剂,5‑8 份粘接剂,3‑7 份增塑剂。特造防静电黑料可以造成相连导电相,裁减静电积聚。个中参预的纳米半导体晶须具备必定的导电功能,晶须通过温压工艺正在基板内部造成导电、导热汇集通道,可以实时地将爆发的静电电荷排出,同时也进一步巩固了基板的散热功能。本创造拥有优异的遮光吸光功能,合用于光敏性集成电道、半导体元器件和数码管封装表壳等。有用办理了电子器件正在造作和行使流程中爆发静电积聚,形成电子元器件损害的题目。

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