ICC讯 第二十届 “中国光谷” 国际光电子展览会(OVC EXPO，以下简称“武汉光博会”)将于5月15-17 日正在中国光谷科技会展中央举办。行为

　　刻画：激光焊是一种非接触式的焊接工艺，正在激光焊接历程中，蚁集高强度激光束使资料温度计急速上升熔化个人资料告终焊接。 激光焊可实行三类焊接：传导型焊接、传导/深熔型焊接以及深熔/“锁孔”型焊接。 实用于铝合金、铝硅合金、镍合金、不锈钢、可伐合金、碳钢、铜合金以及钛合金等资料器件金属表壳的密封焊接。 手艺参数： 激光器类型：日本AMADA品牌：YAG固体脉冲激光器 激光器功率：最大额定输出：300W 盖板和壳体定位区分率: XY±0.02mm以下，角度±0.5°以内 焊接功用：具备点焊、X、Y直边焊接、弧线 mm/sec 气密性央浼：知足GJB548B-2005

　　刻画：该产物可对各厂家金属管壳和陶瓷金属化管壳，蝶形和 BOX 类等种种异形封装举行返修，涵盖微波、射频类器件、传感器&光电器件、厚膜电途、光通讯器件、石英晶体振荡器等产物举行开盖功课。开盖后管壳可复焊(兼容部门TO-CAN形状封焊产物），知足 GJB548B-2005 气密央浼。 配置特质： 01可拆器件尺寸畛域广:冲破古代开盖机的限造性，不妨对种种异形状样和部门TO系列封焊件举行开盖。 02 开盖期间短，告成率高。开盖期间:单只产物幼于 2分钟，开盖告成率大于99%。开盖后从新封盖，知足GJB548B-2005 气密央浼。 03 材质兼容平常。兼容多种金属材质及镀层。

　　刻画：该款配置可正在惰性氛围境遇中封装高速光通讯TO-CAN器件，用于 TO46、TO56、TO60、TO10等型激光或探测器件，对应单波 50G、100G、200G速度及斜出光（18～40 度角）芯片的封帽配置，实用于多种厂家及类型管帽和管座的封装。可告终高精度定位，LD产物管座与管帽对位精度100%操纵正在士5um以内,90%操纵正在土2um以内。有全自愿型和半自愿型2款通例产物,还可非常定造真空型等机型:

　　刻画：全系列平行封焊机可知足客户对光电器件、半导体器件、MEMS、传感器、光电子等产物的线性、线性阵列或盘旋体封装。拥有三种（手动/半自愿/全自愿）机型，可依照客户需求装备真空加热箱、净化编造、出料仓等附庸部件。’封焊精度高，性价比优异’。 厉重特质： 1、封焊尺寸：可掩盖2mm-180mm矩形管壳和直径幼于φ150mm的圆形管壳。 2、可编纂焊接力：2~30N(极限50N)，独立的焊接力闭环操纵。 3、盖板贴合精度：XY±0.035mm以下，角度±1.0°。 4、时效产能：180-300支/H（依照器件不同有所区别）

　　刻画：本产物可对各厂家金属管壳和陶瓷金属化管壳，蝶形和BOX类形状的封装举行返修，涵盖微波、射频类器件、传感器&光电器件、厚膜电途、光通讯器件、石英晶体振荡器等产物举行开盖功课。开盖后管壳可复焊（兼容部门激光封焊和真空共晶炉封焊的产物），开盖后从新封盖，知足GJB548B气密央浼。 特质： 1.可拆器件尺寸畛域广： 可对应种种区别巨细器件的拆盖需求。 最幼可撑持5*5mm；最大可撑持80*50mm；高度可撑持3-15mm； 2. 周详高速切削 精亲密割深度每次0.02mm-0.2mm 3.开盖期间短、告成高 开盖期间 单只产物＜10分钟；开盖告成率＞99.9%

　　行使周围：消费电子/文娱；电子；半导体加工/创造；新能源/锂电；化工/造药行业；医疗/生物手艺；光通讯/新闻管束/存储；

　　刻画：本公司产物是面向以管束防尘、防菌、气密封装、有毒气体密封境遇等的种种功课时的长袖防护手套。 厉重配套应用于手套箱、操作箱、干燥箱、远离体、注液机临蓐线等周围。 本品采用氯化丁基胶(CIIR)资料原委非常临蓐工艺加工造得，氯化丁基橡胶由异丁烯和丁 二烯共聚后经氯化而造得的。拥有精良的气密性和优秀的耐候性、耐热性、耐化学介质侵蚀、抗老化及卓异的耐油性及优秀的弹性，其它的导电率幼于10的8次方欧姆。 行使周围 半导体/光器件、微电子/湿化学法、性命科学周围（造药/医疗）、核工业等

　　北京奥特恒业电气配置有限公司创立于2009年，地处北京经济手艺开采区，是国度高新手艺企业。公司多年笃志于半导体、光通讯、传感器、MEMS等周详器件气密封焊专机配置周围。针对MEMS、TO-CAN、传感器等器件以及晶振、声表滤波器、射频滤波器等元器件临蓐后道工序的同轴、线性、线性阵列、封锁弧线焊、圆周焊等自愿焊接，拥有怪异的主旨手艺，开采了多系列针对金属、陶瓷管壳的气密（真空）封焊专机配置，产物拥有很强的性价比上风。 公司承袭“智创先机、匠心精工”的谋划理念，络续改进进步一连为用户创造代价。