相干圭臬化身手机闭已实行《功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化硅陶瓷覆铜基板》等57项行业圭臬的造修订管事，现予以公示。

　　遵照行业圭臬造修订谋划，相干圭臬化身手机闭已实行《功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化硅陶瓷覆铜基板》等57项行业圭臬的造修订管事。正在以上圭臬核准揭橥之前，为进一步听取社会各界偏见，现予以公示。

　　现将申请立项的《电子封装用球形二氧化硅微粉电导率的衡量要领》等342项行业圭臬、《红表热像仪参数测试要领》等23项举荐性国度圭臬谋划项目予以公示。

　　《音讯化和工业化调和治理编造 底子和术语》等3项举荐性国度圭臬表文版的造修订管事已实行，现予以公示。

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