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激光半导体陶瓷
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陶瓷封装半导体陶瓷盘半导体陶瓷湿敏电阻半导体封装陶瓷管壳
发布时间:2025-05-05 16:58:33 来源:ub8平台登录 作者:ub8手机登录
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  金融界2025年3月4日动静,国度学问产权局音讯显示,安徽陶芯科半导体新质料有限公司得到一项名为“一种DCB覆铜陶瓷基板用开式烧结炉”的专利,授权告示号CN 119353923 B,申请日期为2024年12月。

  天眼查材料显示,安徽陶芯科半导体新质料有限公司,创立于2022年,位于黄山市,是一家以从事策画机、通讯和其他电子装备创造业为主的企业。企业注册本钱2000万黎民币,实缴本钱2000万黎民币。通过天眼查大数据判辨,安徽陶芯科半导体新质料有限公司插足招投标项目6次,专利音讯17条,其余企业还具有行政许可3个。

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