与古板的硅质料比拟，碳化硅拥有更宽的禁带能隙、更高的熔点、更高的电子迁徙率以及更高的热导率，可以正在高温、高电压条款下不变办事，已成为

　　但衬底质料本钱盘踞完全本钱的比例仍旧居高不下，重要阻挠了碳化硅器件大周围的资产化推论。降本增效的首要途径之一是创设更大尺寸的碳化硅衬底质料。与6英寸和8英寸衬底比拟，12英寸衬底质料可以进一步推广单片晶圆上可用于芯片创设的面积，正在一律临蓐条款下，明显擢升产量，消重单元本钱。

　　2024年12月，国内碳化硅头部企业已披露了最新一代12英寸碳化硅衬底，正在引颈国际成长趋向的同时，也提出了12英寸以上的超大尺寸碳化硅衬底切片需求。

　　与之相应，西湖仪器以最火速率推出了“超大尺寸碳化硅衬底激光剥离技巧”，率先处分了12英寸及更大尺寸的碳化硅衬底“切片”困难。

　　西湖仪器创始团队来自于西湖大学纳米光子学与仪器技巧测验室，该团队多年来深耕于微纳光电子学范围，蕴涵微纳加工技巧及仪器配备、微纳光子表面及光电器件、面向智能行使的症结表面与技巧等，为西湖仪器供给了强壮的立异维持和技巧储蓄。