2025年3月26日，拓荆科技（688072）正在SEMICON China 2025展会首日慎重召开重心为拓芯章·见异日的新品公布会，鸠集公布ALD系列、3D-IC及进步封装系列，CVD系列新品，扫数呈现其正在半导体薄膜浸积及进步封装范畴的本事打破与物业组织，吸引了行业首脑、媒体及投资者等数百名嘉宾出席见证。

　　公布会伊始，董事长吕光泉博士编造阐发了拓荆科技的本事研发与产物政策。他指出，公司依托多年本事蕴蓄堆集，已已往道薄膜开发走向3D-IC开发，2024年响应腔出货量超1000台。2025年拓荆将维系高研发进入，络续产物升级，餍足客户量产和研发需求，达成从国产替换向本事引颈的计谋升级。

　　随后，三大计谋新品一一揭晓：ALD工作部总司理陈新益博士流露，拓荆正在国内达成了ALD开发装机量第一，ALD薄膜工艺掩盖率第一，并周详解读了新一代原子层浸积开发VS-300T正在坪效比、具有本钱(COO)、薄膜平均性等方面的上风。

　　3D-IC和进步封装工作部总司理郭万里先生阐发了拓荆正在键合和闭系产物的组织，达成国产键合范畴开发装机量及键合闭系工艺掩盖率第一。此次新品公布先容了低应力熔融键合开发Dione300F、芯片对晶圆搀杂键合开发Pleione、激光剥摆脱发Lyra和键合套准精襟怀测开发Crux300；

　　CVD工作部总司理宁修平则先容了拓荆科技正在CVD利用才略方面已获得市集及客户的充盈相信，目前的研发偏向要紧鸠集正在擢升客户临盆效用上。她指出，CVD 工作部正在 2023-2024 出货 10 种新产物，同时推出高产能、高性价比的新平台 PF-300M，竣工了降低厚膜产能，整合工艺和擢升效用的倾向。三位本事认真人的分享，凸显了拓荆科技半导体成立本事延迟和扩展的硬核气力。

　　三位认真人先容新品后，公布会迎来最煽感人心的启幕症结。正在数百名嘉宾的倒数声中，吕光泉董事长与三位工作部认真人联合揭开新品模子帷幕，LED大屏同步流露动态本事演示，恢弘的音笑将现场气氛推向高涨。

　　此次公布会不单是拓荆科技本事气力的鸠集浮现，更为中国半导体开刊行业注入了新的生气。正在“自立改进”与“国际竞合”的双轮驱动下，拓荆科技正以硬核本事从新界说行业界线，开启中国半导体开发的簇新篇章。